5月22日，小米产业投资部合伙人潘九堂发微博回应玄戒O1芯片质疑，强调小米做芯片是认真的嘉汇优配，称一些自媒体和水军言论气人。他表示，过去四年多玄戒的一举一动，对于产业链上下游/合作伙伴、友商们和政府都是透明的，若欺诈无法存活至今。
当日，小米创办人、董事长兼CEO雷军也发表微博称，“我们这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很‘容易’。只是因为我们一直没有对外（公众）讲过，大家不了解。我们默默干了四年多，花了135亿，等到O1量产后才披露的。其实，这个过程还是非常艰难……”
玄戒O1是小米自主研发的3nm旗舰芯片。此前5月19日，雷军讲述玄戒O1开发过程的长文，雷军透露，2021年初，小米做了一个重大决议：造车。同时嘉汇优配，还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。
小米一直有颗“芯片梦”，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。小米深入总结第一次造芯的经验教训。发现只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持小米的高端化战略。
雷军提到，于是玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。
雷军称，“我们深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。”
雷军透露，四年多时间嘉汇优配，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。雷军称，“这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。”
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